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DE 
KO Características de una gran placa de refrigeración líquida
Alta relación calidad-precio
Excelente conductividad térmica
Estable y seguro
Facilidad de uso
Las instalaciones de producción de baterías para vehículos eléctricos y sistemas de almacenamiento de energía requieren un control preciso de la temperatura mediante calefacción y refrigeración para optimizar el funcionamiento de las baterías y los equipos asociados, mejorando así la eficiencia operativa.
XD Térmico ofrece experiencia profesional en investigación y desarrollo junto con tecnologías de producción avanzadas, entrega las soluciones integrales de refrigeración líquida a los clientes. Nuestras soluciones contribuyen a la puesta en marcha sin problemas y al funcionamiento continuo de las instalaciones, garantizando un camino hacia el éxito en el futuro.
Perforado y soldado placas refrigeradas por líquido（placa fría) son un tipo especial de disipador de calor que permite dirigir el refrigerante directamente a la fuente de calor y hacerlo circular por él para lograr un control preciso de la temperatura y una disipación eficaz del calor.
Combina las ventajas del proceso de estampación y de la tecnología de soldadura fuerte estampando la placa de refrigeración líquida para formar un determinado sistema de tuberías o canales internos para el flujo de refrigerante (normalmente agua u otros medios de refrigeración) y, a continuación, soldando la estructura de refrigeración a la superficie de disipación de calor mediante la tecnología de soldadura fuerte, lo que permite transferir de forma estable y uniforme el calor procedente de una fuente de calor (como una batería, un chip, un componente electrónico u otro) y lograr así una gestión térmica eficaz. Esto permite una transferencia de calor estable y uniforme desde la fuente de calor (por ejemplo, una batería, un chip, un componente electrónico u otro) y, por tanto, una gestión térmica eficaz.
Puñetazos:
El proceso de estampación tiene las ventajas de un bajo coste y una alta velocidad de producción, y puede producir con eficacia grandes cantidades de paneles refrigerados por líquido. Por ejemplo, con una cantidad de producción de más de 1.000 juegos, la velocidad del producto acabado de estampación y la producción de soldadura fuerte es unas tres veces más rápida que la velocidad del producto acabado de los paneles refrigerados por agua con perfiles extruidos.
El diseño del proceso de estampación es versátil y responde a diversos requisitos de diseño para distintos escenarios de aplicación. La forma fundamental y la estructura de refrigeración de placa de frío líquido mediante el proceso de estampación, lo que permite una amplia gama de refrigeración de la batería diseños.
Soldadura:
La tecnología de soldadura fuerte es capaz de completar la conexión de los componentes a temperaturas más bajas, lo que puede garantizar una conexión sólida entre la estructura de refrigeración y la superficie de disipación de calor sin afectar a las propiedades de la placa prensada, combinando diferentes materiales para garantizar una transferencia de calor eficaz.
Soldadura fuerte y resistente a la corrosión garantiza la fiabilidad y estabilidad de los paneles refrigerados por líquido a largo plazo. para una gestión térmica eficaz.
Materiales:
En los paneles de refrigeración líquida soldados a presión, solemos utilizar aluminio para el mecanizado en lugar del cobre o el acero inoxidable. Aunque el cobre tiene una excelente conductividad térmica y resistencia a la corrosión, el aluminio es una mejor opción como materia prima para aplicaciones que requieren una gran disipación de calor y quieren tener un coste menor. Al mismo tiempo, el aluminio tiene una densidad relativamente ligera, por lo que para aplicaciones en las que el peso es fundamental (por ejemplo, coches de carreras o paneles de refrigeración líquida aeroespaciales) los paneles de refrigeración líquida soldados a presión con aluminio son mejores y más adecuados.
Coste:
En condiciones de producción en serie, las placas refrigeradas por líquido de soldadura fuerte a presión requieren menos procesos, no requieren puntos de ajuste adicionales, tienen un bajo coste de material, un montaje más sencillo, un alto rendimiento, y el coste total de producción es mucho menor que el de la placa refrigerada por líquido de tipo perfil.
Los paneles soldados por punzonado refrigerados por líquido se utilizan ampliamente en la industria aeroespacial, los buques de guerra, la automoción (por ejemplo, turismos y autobuses eléctricos), los sistemas de almacenamiento de energía, los servidores de centros de datos, los equipos electrónicos y otras aplicaciones en las que se requiere una transferencia de calor eficaz.
Estas placas ofrecen soluciones rentables en la producción a gran escala, al tiempo que proporcionan una gestión térmica eficaz. Garantizan la estabilidad y el rendimiento de sistemas de refrigeración de baterías bajo cargas elevadas, garantizando la fiabilidad en condiciones de funcionamiento exigentes.
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